各位前輩、老師大家好，小弟想在此請教各位一些問題，還請各位指教；
上次有問過一間工廠關於此零件(如下圖)是否可開鐵氟龍刀模或PRESS做生產製造，但是工廠說因為尺寸過小加上鐵氟龍黏性較大，以至於良率過低所以他們不想做，想請問是否有其他材質可以代替鐵氟龍，或是有什麼比較難克服的加工困難，還請各位不吝指教。
以下是產品需求，
1.材料軟化點須超過攝氏120度，且不易脆化或熱變形。
2.須具備抗拉彈性
3.高溫作業時不產生異味
4.材料厚度0.6-0.8mm
能告知使用在哪個地方或是用途!?實體照片 !工作溫度最高與最低範圍....
抗拉彈性? 工作壓力? 請詳述!
材料不是簡單就可以介紹的!
(補1.)
晶片固定片!
POWER-FET MOS-FET 與 IGBT類有關
應該要導熱為主
其次絕緣
軟墊類
一般用矽膠導熱片為主
少數用石墨複合墊片 (黑色.難買)
如果不介意....沒特殊要求!要便宜貨
"耐高溫橡膠軟墊" 是節省成本最好選擇!!!
選黑色比較便宜
選到紅色那就非常昂貴
那如果是硬墊類
我猜是硬墊
這時就要考慮到使用目的與範圍
顏色反而是不必要考慮
尼龍. PEEK(稍微太硬)
PSU 貴
PAI 貴
特殊類....
曾在某幾家設備商看過特殊隔絕墊(布類)
陶瓷耐燃布(日商)
防火耐燃布/毯(南亞)
(補2)
造成軟墊/墊片脆化
只有兩種原因!!!
你問到要透明材料或是黑色材料
透明材料...尼龍最便宜
其次PSU 最後才選耐燃壓克力
黑材料
橡膠是唯一最最最便宜
再來是黑矽膠
石墨複合材
如果耐衝擊耐震考量
要不要考慮換材料
比方"布類"
耐高溫.耐刮.耐衝擊.耐大電流.耐跳電.防火抗焰
無臭味!!!
(補3)
有人疑問!? 防火布/毯 拿來做晶片隔離片? 行嘛!?
嗯!!!好問題
我在大型設備商那看過!
早年是"石綿布"做成! 直接套在功率晶體或是控制大電流真空管上
後來是陶瓷布料替代(日本)
(補4)
要更軟? 更耐高溫!?長時間!? 24小時用不停!?
恩恩!!!
材料來源只有日本與台灣
聚酰亞胺 PI 與聚醯胺醯亞胺PAI
但~~~
請自行找廠商!
不多作介紹!!!
因為"不便宜"
這樣的設計，刀模無法裁切，只能考慮沖壓模來裁切...而且基本上要用連續模的方式才有辦法加工
我還以為這種東西多是用POM做
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