Vacuum Sputtering

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使用脈衝直流電漿濺鍍。其主要原理是在真空環境,將陰極加至數百伏特電壓,讓通入的氣體因高電壓而起輝光放電作用形成電漿,並利用電漿的正離子轟擊金屬靶材表面,以能量轉移方式,將靶材原子擊出而濺射沉積於工件上,進行薄膜沉積。